11月26日下午，集成电路学院第二十期IC科技论坛在学院A116报告厅顺利举办。本次论坛特邀中国电子科技集团公司第58研究所高级工程师、无锡中微晶园电子有限公司副总经理王涛担任主讲嘉宾，院长顾晓峰教授主持活动，学院百余名师生参会，现场学术交流氛围热烈。

王涛工程师以MEMS传感器技术为主线，系统梳理了其发展历程与产业现状。他指出，MEMS传感器已广泛应用于消费电子、军事装备、航空航天及核能等领域，国内自主化比例近年显著提升，逐步构建起完整供应链。在制造技术层面，他对比常规工艺（光刻、离子注入等）与特殊工艺（深硅刻蚀、键合技术、牺牲层释放等），强调MEMS工艺需针对不同产品定制化开发的特性，并剖析了深硅刻蚀侧壁损伤、键合界面稳定性等行业技术难点。结合无锡中微晶园量产案例，王涛重点介绍了压阻式MEMS传感器及抗辐射压力传感器的创新成果。其中，抗辐射传感器通过优化材料与结构设计，实现在核电站等高辐射极端环境下的可靠运行，其核心工艺集成技术为国产高端传感器突破“卡脖子”难题提供路径。

互动环节，老师们就压力传感器抗辐射的机理、Trench工艺刻蚀深度、调理芯片的匹配、厚胶工艺的材料选取等问题进行了深入探讨。顾晓峰院长总结指出，本次论坛既呈现了MEMS传感器技术的前沿动态，也为产学研协同创新注入新思路，未来将助力集成电路领域人才培养与技术转化双向跃升。

活动现场

中国电子科技集团公司第58研究所高级工程师王涛担任主讲嘉宾

参会师生与嘉宾探讨交流（一）

参会师生与嘉宾探讨交流（二）

参会师生与嘉宾探讨交流（三）