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为提升大学生心理健康教育工作水平,引导各班级将“大学生心理健康”进一步纳入班级常态化工作范围,增强全院学子的心理调适能力与综合素养,集成电路学院于近日先后举办两场主题鲜明、效果突出的心理主题班会线下观摩学习活动,辅导员、班主任认真指导,全体心理委员、学生会心益志愿部人员、相关班级成员深度参与。微电子2304班在霞客湾校区大学生活动中心B211举办“纾解心绪,向阳成长”心理主题班会。学院党委副书记、副院...
为持续营造开放协作的科研氛围,助力青年教师成长发展,4月29日中午,集成电路学院第三期“青年教师学术沙龙”在A316会议室成功举办。本次活动以“省青年基金申请”为主题,由学院青年教师顾炜伦、翁正进主讲,十余名教师到场参与交流讨论。顾炜伦老师以省自然科学基金与国家自然科学基金的差异为切入点,系统梳理了项目申报撰写策略:申报内容需紧密契合省基金指南方向,对接本省产业发展需求,可在研究背景部分点明研究内容与...
4月29日,集成电路学院在学院A116报告厅召开全体教职工大会。学院领导班子及全体教职工参加会议。会上邀请校心理健康教育中心潘焱毓老师,开展学生心理健康危机识别与干预专题培训。她从认知、情绪、行为、生理四个维度,详细讲解了学生心理异常的典型表现,重点强调了新生入学、就业择业等五个关键时间节点的心理干预要点。同时,她还分享了日常观察、主动沟通的实用技巧,并介绍了校内心理咨询中心、24小时心理热线及无锡市精...
近日,江南大学集成电路学院2023级微电子科学与工程专业本科生高源阳,以第一作者身份接连在两大国际权威期刊发表学术论文,相关研究成果为高性能极端环境紫外探测器件研发提供了重要理论支撑与实验参考。第一篇论文以《High-temperature performance of all-diamond solar-blind UV photodetector with BDD electrodes》为题刊发表于电子器件领域顶级期刊《IEEE Electron Device Letters》(中科院二区,影响因子4.5)。该研究...
为进一步织密班级、宿舍两级朋辈心理支持网络,提升骨干队伍的心理关怀能力与危机识别水平,4月21日晚,集成电路学院于A116报告厅召开专题培训会。学院辅导员谢幸福主讲,全体班级心理委员、宿舍长参训。会上,谢幸福围绕心理委员与宿舍长的角色定位、工作技能及自我关怀三个维度展开系统讲解。他指出,心理委员和宿舍长是学院心理健康工作体系中的重要基础力量,承担着日常观察、信息反馈和初步支持的关键职能。结合学生生活中...
2026年4月22日下午,由江南大学研究生院主办、集成电路学院承办的江南讲坛第一百八十五讲暨IC科技论坛第二十六期在江南大学集成电路学院A116报告厅顺利举行。本次报告由集成电路学院副院长赵承心教授主持,中国科学院上海技术物理研究所研究员王鹏应邀作题为“面向天文观测的甚长波红外探测器”的学术报告。报告中,王鹏结合团队多年在甚长波红外探测领域的研究成果,详细介绍了该技术的战略地位与核心痛点。甚长波红外波段在深...
4月15日下午,由江南大学研究生院主办、集成电路学院承办的江南讲坛第一百八十四讲暨 IC 科技论坛第二十五期在江南大学集成电路学院A116报告厅顺利举行。本次报告由集成电路学院院长顾晓峰教授主持,南京大学电子科学与工程学院叶建东教授应邀作题为“氧化镓超宽禁带半导体异质结构与器件”的学术报告。报告紧扣材料特性、物相调控、界面控制和器件集成等核心主线,系统阐述了超宽禁带半导体的技术优势、氧化镓材料研究现状、关...
4月12日下午,江南大学集成电路学院校友会筹备会议在蠡湖校区行政楼B306会议室顺利举行。本次会议由芯谋市场信息咨询(上海)有限公司总经理、微电子2002级本科校友景昕主持,学院领导、各界校友代表齐聚一堂,共商校友会筹备大计。首先,集成电路学院院长顾晓峰发表致辞,他强调校友会是连接学院与校友的重要纽带,希望通过校友会搭建交流平台,凝聚校友智慧与力量,助力学院高质量发展。随后,景昕就学院校友会前期筹备作工作...
4月8日下午,集成电路学院第十四期IC研究论坛在学院A320会议室举行。本次论坛邀请了博士生袁静和研究生吴军帅进行学术分享,参会研究生认真聆听并进行探讨交流。袁静以《MRAM的抗磁性研究及MTJ建模》为主题展开。她介绍了MRAM磁阻随机存储器及其核心部件MTJ磁隧道结的技术原理,阐述了STT-MRAM和SOT-MRAM两种写入机制的区别,以及通过检测平行和反平行磁化状态实现数据存储的工作方式,重点分析了外部磁场角度、电极厚度、插入...
4月1日下午,集成电路学院第二十四期IC科技论坛在学院A116报告厅顺利举办。本次论坛特邀无锡中微高科电子有限公司副总经理李杨担任主讲嘉宾,吸引了100余名师生踊跃参与,院长顾晓峰教授主持论坛。李杨以《面向超集成的高密度互连技术开发与挑战》为主题,紧扣“应用需求—技术路径—行业挑战”的内容主线,系统阐述了超集成的高密度互连技术背景下先进封装的核心价值、开发路径、现存挑战与未来布局,为在场师生带来了兼具深度...