一、微专业简介
集成电路制造工程微专业以“一生一芯”为主题，通过项目制培养，让学生从芯片设计、加工、封装到测试的全流程中完成一款芯片。本微专业联合58所等企业，引入高工授课并提供生产线参观与实训，融合产教资源，为校内学生提供跨学科深造机会，兼具学术深度与市场吸引力，为我国集成电路产业人才培养和地方经济发展提供有力支撑。
二、培养目标
本微专业旨在培养适应国家集成电路产业发展需求的高素质应用型技术人才，具备集成电路设计、制造、封装与测试全流程的理论知识和实践技能。学生通过“一生一芯”项目制培养，掌握半导体材料、器件设计、制造工艺及封装测试的核心技术，具备从事集成电路工艺开发、芯片设计、封装设计及可靠性分析的能力，为我国集成电路产业提供技术支持与人才保障。
三、招生对象
本微专业面向计算机、光电、电气、机械、自动化等理工科专业的本科生，适合有志于从事集成电路设计、制造、测试与封装的学生。需具备基础电子电路知识、编程能力及数学、物理基础。
本微专业每年计划招生35人（低于20人不开班）。
四、学制与学分
1. 学制：本微专业学制为2年，课程安排主要集中在第三至第六学期，结合理论教学、实验实训及企业实践，确保学生在有限时间内完成从基础理论到工程实践的全面培养。
2. 学分：本微专业需修满12.5学分，包含5门核心课程。
五、课程设置
集成电路制造工程微专业课程设置
序号 |
课程名称 |
学分/学时 |
学时分配 |
各学期周学时分配 |
授课方式（线上、 线下、混合） |
授课 |
实践 |
三 |
四 |
五 |
六 |
1 |
纳米电子器件 |
3.5 |
48 |
8 |
4 |
|
|
|
与58所合上，线下 |
2 |
芯片材料技术 |
3.0 |
40 |
8 |
|
3 |
|
|
与58所合上，线下 |
3 |
芯片制造工艺 |
2.0 |
24 |
8 |
|
|
2 |
|
与58所合上，线下 |
4 |
芯片封装与测试技术 |
3.0 |
40 |
8 |
|
|
|
3 |
与58所合上，混合 |
5 |
一人一芯实践 |
1.0 |
|
2周 |
|
|
2周 |
|
线下 |
注：线下上课在江阴校区。
六、联系方式
集成电路学院教务办公室，金老师，85197369
QQ群号：962044489
