11月19日,电子封装技术系党支部与中国电科58所规划党支部和科发党支部以“共建赋能促发展 合力提升‘芯’能力”为主题，开展支部联建共建活动。院长顾晓峰、院党委副书记糜海燕、副院长姜岩峰及电子封装技术系党员骨干代表共计20余人参加活动。

各方分别就学院（部门）概况、党建、业务工作开展情况进行介绍，并在南海燕的带领下深入学习了党的二十届四中全会精神。随后，各方围绕集成电路关键技术研发、产学研合作、校企协同等方面开展了深入研讨和交流。会议认为，开展支部共建是推动党建工作与业务工作深度融合的有效途径，有利于相互学习和相互促进，实现互利共赢。

各方党支部书记分别代表支部签署了联建共建协议，共同推动关键技术攻关、加强协同合作以及探讨改革发展的创新经验方法，着力构建“优势互补、党建共建、资源共享、协同发展”的党建工作新格局，推动党建和业务工作再上新台阶。

签署党建共建协议

活动合影