1月8日上午，英飞凌科技（无锡）有限公司总经理范永新、人力资源总监侯静、研发总监Lee Hong Lim、人力资源部招聘高级经理周敏芳一行来集成电路学院调研交流。集成电路学院党委书记耿向阳，党委副书记、副院长糜海燕，副院长梁峻阁、院长助理南海燕等人员参加了座谈会。

会上，耿向阳对范永新一行表示热烈欢迎。他指出，作为江南大学的“老朋友“，前期双方积累了良好的合作基础，未来期待在人才培养、技术合作等方面深度融合，深化产学研协同育人，促进创新链、产业链、人才链深度绑定，服务校企双方高质量发展。梁峻阁介绍了学院的发展历史、学科平台、学位点设置、科研方向等，期待未来在功率器件、先进封装与测试等领域加强合作。

范永新介绍了英飞凌无锡公司的发展历程及核心产品，作为英飞凌全球最大的IGBT制造中心之一，期待未来在人才培养、封装与测试等领域进一步加强产学研交流和深入合作。Lee Hong Lim与学院喻甜、王淑婷等老师就封装技术前沿发展进行了深入探讨。双方就未来在卓越工程师培养、技术研发交流互动、招聘就业等方面的合作达成了初步共识。

梁峻阁介绍

活动现场