3月19日下午，集成电路学院IC学术系列论坛——科技论坛第七期在A116报告厅顺利举办。本次论坛邀请了中科芯集成电路有限公司高级产品经理马博担任主讲嘉宾，由院长助理南海燕副教授主持，学院教师和本硕学生共同参与聆听交流。

马博以“MEMS技术在传感、通信和计算领域的产业化应用”为主题展开讲座，他首先回溯MEMS技术发展历程并介绍了该项技术的工艺和材料基础。据悉，MEMS即微机电系统技术，它融合了机械、电子与材料科学的交叉领域，正以革新性姿态重塑各个行业的技术生态，是现实模拟世界与虚拟数字世界之间需要互动的桥梁。未来，新材料、新工艺、AI世界将为MEMS技术赋能新的创新动力。其后，马博分别从传感、通讯、模拟计算、硅光技术四个方面详细讲解了MEMS技术在这些领域的产业应用。在传感方面，马博分析了MEMS应用在压力传感器、加速度传感器、角速度传感器、封装、热电堆、非制冷红外等技术中的原理和效果；在通讯方面，马博讲解了SAW技术、FBAR技术、SMR技术的特性与应用领域及关键技术点；在模拟计算方面，他提出MEMS谐振器的机械振动频率可被用于模拟乘加运算，显著降低AI推理的能耗；在硅光技术方面，马博指出，MEMS与硅光子学的结合，通过将微机械结构与硅基光电子器件集成，实现了光信号的动态调控和高密度集成，两者的协同推动了光子器件的小型化、动态可重构及大规模集成，催生了高性能光子集成电路（PIC）的发展。最后，马博展望MEMS与半导体产业、前瞻二维材料、AI等领域结合的巨大潜力，引发在座师生对相关领域研究方向与未来发展机遇的深入思考。讲座结尾，师生们踊跃互动，积极与嘉宾探讨交流，整场讲座氛围热烈，师生均收获满满。

中科芯集成电路有限公司高级产品经理马博担任主讲嘉宾

观众积极与嘉宾互动交流

观众积极与嘉宾互动交流

讲座现场