2026年9月16日下午，江南大学集成电路学院第三十一期IC科技论坛在学院A116报告厅顺利开讲。本期论坛特邀盛合晶微半导体（江阴）有限公司资深技术专家江博士作专题报告，聚焦先进封装核心技术展开深度分享。本次活动由学院院长助理南海燕主持，学院师生积极参与学习交流。

报告以先进封装中的多物理场仿真与设计技术为主题，紧扣先进封装研发全流程技术需求，系统讲解了热仿真、力学仿真、电学仿真三大核心封装仿真技术的理论基础、应用场景，详细拆解了先进封装设计的完整体系与核心能力构建方法，内容兼具理论深度与工程实践价值。

报告中，江博士围绕三大仿真技术领域展开细致解读，清晰厘清各技术核心逻辑与应用重点。

在热仿真领域，热阻是衡量封装热性能的核心固有参数，特性与电学电阻相似，由封装结构与材料决定，可精准反映封装散热能力，也是推算芯片最高工作温度的重要依据，为芯片散热设计与工况优化提供核心参考。

在力学仿真领域，该技术以材料力学、弹性力学、热力学与有限元法为核心原理，聚焦材料受力后的应力、应变、强度及破坏极限问题，专门针对封装产品翘曲、分层、开裂等常见结构失效问题开展分析。通过将求解域离散为有限单元，可实现高精度结构仿真分析，凭借适配复杂结构、计算精准度高的优势，广泛应用于各类封装工程场景。

在电学仿真领域，核心涵盖信号完整性与电源完整性两大关键方向。其中，信号完整性重点解决高速信号传输过程中阻抗不匹配、串扰、噪声等问题，保障信号波形完整、传输稳定；电源完整性则聚焦优化电源分配网络，为芯片器件提供稳定的电压、电流输出，有效抑制供电噪声，筑牢器件运行基础。

针对先进封装设计体系与落地实践，江博士重点介绍了核心设计板块与完整流程。先进封装设计主要包含Interposer设计与DFM可制造性设计两大核心内容。Interposer设计覆盖芯片间互连、内部互连、封装基板互连三大层级，依托高密度微凸点、金属布线层及TSV垂直互连技术，搭建高速数据传输与稳定电源传输体系，完整设计流程涵盖需求定义、版图布局、DRC/LVS检查、DFM优化全环节。

在互动交流环节，现场师生围绕失效数据库搭建、温差应力优化、3D协同仿真、材料参数获取等行业重难点问题，与江博士展开深入探讨。针对师生提问，江博士逐一细致解答：工程领域可通过实验与仿真相结合确定失效应力区间，科研测试可获取界面强度数据，但需规避材料塑性带来的误差影响；针对快速温变引发的封装应力问题，可通过放缓升降温速率、采用热力耦合仿真优化改善；3D仿真需摒弃单一RC简化模型，推动芯片与封装团队协同建模，重点考量界面结合性能；商用材料数据库数据可信度有限，企业多采用委外实测方式获取精准参数，而高校具备完善的热表征实验条件，双方可深化产学研协同合作，实现资源互补、互利共赢。

论坛结束后，盛合晶微人力资源部甘经理现场开展校招宣讲，热情向参会学生介绍企业2026年度校招整体规划、岗位方向及招聘重点。同时，她详细解读了公司针对应届新员工的专属培养体系、成长晋升通道及完善的员工福利保障机制，清晰展现了企业引才、育才、留才的优质平台优势，内容贴合学生求职需求，现场反响热烈，有效搭建起校企人才对接桥梁，为学子优质就业拓宽了渠道。

论坛现场

江博士分享

师生交流（一）

师生交流（二）

师生交流（三）