尊敬的专家学者：

第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议将于2026年8月28-30日在中国江苏无锡举办。本次会议旨在汇聚全球半导体领域的顶尖学者、行业专家和企业领袖，共同探讨最新的研究成果和技术进展。会议将涵盖先进半导体器件的设计、制造、材料及其在各类应用中的创新，包括人工智能、量子计算和5G通信等前沿科技。与会者将有机会参加主题演讲、专题讨论和技术展示，深入了解行业动态，分享前沿经验。

我们诚邀全球的专家学者参与此次盛会，共同推动半导体技术的进步与发展。期待与您相聚无锡，共同探索未来科技的无限可能！

一、会议官网：www.asdit.org

二、会议时间：2026年8月28-30日

三、会议地点：江苏省无锡市（具体待定）

四、会议组织单位

主办单位：江南大学

承办单位：江南大学集成电路学院，江南大学理学院，无锡市第三代半导体器件与集成技术重点实验室，江南大学-康讯半导体联合实验室

五、会议组委

1.大会主席

敖金平教授，江南大学

顾晓峰教授，江南大学

杨国峰教授，江南大学

2. 技术程序委员会主席

赵承心教授，江南大学

李杨副教授，江南大学

3.出版主席

姜岩峰教授，江南大学

Mário Fernando Santos Ferreira教授，University of Aveiro

刘璋成副教授，江南大学

Mohd Aliff Afira Bin Hj. Sani副教授，Universiti Kuala Lumpur

4. 当地委员会主席

王霄副教授，江南大学

六、会议议程（以下日程为暂定计划，最终版后续更新）

七、会议出版

本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将论文集形式递交至IEEE(ISBN: 979-8-3195-2163-7)出版，见刊后由出版社整理提交至EI、Scopus检索。

八、会议征稿报名信息及注册费用

（一）投稿参会链接

报名参会链接：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/AFJFBU?invite=CPJNU

投稿注册网址：https://www.ais.cn/attendees/paperSubmit/AFJFBU?invite=CPJNU

（二）参会形式包含作者参会、口头报告、海报展示、听众参会。

（三）参会费用标准:基础参会费用为1500元/人，团队参会费用为1200元/人（团队参会三人以上），交通食宿自理。

（四）投稿基础版面费用3800元/篇（4页），超页费400元/页，投稿作者可免费参会。收费单位:会议委托广州科奥信息技术股份有限公司承办，并代收作者的会议注册费并开具发票。（单位名称：广州科奥信息技术股份有限公司；开户行：中国工商银行广州育蕾街支行；银行账号：3602879819100299208）

九、会议秘书

参会投稿咨询：李老师（电话/微信：13922151284；邮箱：lijianya@ais.cn）

第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）

2026年5月8日