个人简介

喻甜，女，研究方向为先进封装与微系统集成。发表学术论文十余篇，以第一作者在IEEE TMTT、IEEE TCPMT、JMSME、IEEE ECTC、IEEE ICEPT等国际权威学术期刊和会议上发表了多篇高水平的论文。获得2020 IEEE ECTC最佳学生论文，2021 IEEE ICEPT最佳大会论文，2023 IEEE ISAP最佳学生论文，2023 IEEE ICEPT最佳大会论文。主持国家自然科学基金、江苏省前沿项目课题，参与国家自然科学基金重点项目及面上项目。

通信地址：江苏省无锡市江阴市府前路299号江南大学霞客湾校区集成电路学院A217

邮编：214401

欢迎对集成电路先进封装感兴趣的研究生报考！

学习、工作经历

2018.09-2024.06，厦门大学，电路与系统，工学博士

2019.03-2021.11，厦门云天半导体有限公司，研发部，封装工程师

2014.09-2018.06，河海大学，通信工程，工学学士

主要研究方向

1.集成电路封装与微系统集成

2.集成无源器件设计

科学研究

发表论著：

[1]于大全;钟毅;喻甜;玻璃通孔技术,清华大学出版社, 2026。

[2]Yu Tian; Chen Xin; Wang Manyu; Lin Jing-Yu; Yu Daquan*; W-band substrate integrated waveguide IPD bandpass filters using through glass via technology, IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, 2025, 73(9): 5929-5940.

[3]Yu Tian; Chen Xin; Wang Manyu; Zhou Qing; Lin Jingyu; Yu Daquan*; On-chip single/dual notch-band half-mode substrate integrated plasmonic waveguide filters based on through glass via technology, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2025, 15(4): 880-883.

[4]Yu Tian; Yu Daquan*; Electrical performance characterization of glass substrate for millimeter-wave applications, Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2023, 34(2).

[5]Geng Xueqi#, Yu Tian#, Zhang Peng, Yang Cheng, Tang Wenxue, Ji Yong, Wang Chengqian*, Investigation of thermo-mechanical reliability for multi-die fan-out wafer-level packaging, Microelectronics Journal 169 (2026) 107054.

[6]Bei Chenghao, Yu Tian*, Zhou Minghao, Bao Shuchao, Su Yuqi, Zhong Yi, Gu Xiaofeng, Yu Daquan, An Efficient Junction Temperature Prediction Model for Diamond-on-Chip-on-Glass (DoCoG) Packaging Based on Thermal Resistance Network, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2026.

科研项目：

[1]国家自然科学基金青年项目，面向高算力芯片的碳化硅转接板高密度深槽电容集成技术研究，2027-2029，主持。

[2]江苏省省前沿技术研发计划，基于昇腾CANN架构的AI芯片垂直供电嵌入式载板技术研发，2026-2029，课题负责人。

[3]企业横向，探测器模组结构应力设计及热管理技术研究，2025，主持。

教育教学

本科生课程《电子封装结构设计》、《微波技术与器件》

研究生课程《微波工程》

招生专业

硕士：电子科学与技术（080900）、集成电路工程（085403）、集成电路科学与工程（140100）