一、专业介绍

微电子科学与工程主要研究各种微电子器件和集成电路的基本原理、设计方法和基本技能等，进行半导体器件、功能电子材料、集成电路的设计制造和微机电系统的设计开发等。自2002年建设以来，先后入选江苏省一流本科专业建设点、江苏省高等学校重点专业、江苏省卓越工程师（软件类）教育培养计划试点专业、无锡市产教融合示范专业。

二、培养目标

面向国家战略性新兴产业和地方优势产业发展需求，着重培养集成电路设计、半导体器件和微电子材料等领域的创新型专门人才。坚持"学生中心、产出导向、持续改进"的理念，面对AI赋能、量子计算等新技术变革，重点强化学生的计算能力、工程实践能力、批判性思维与终身学习能力。

三、课程体系

按照集成电路产业的技术链条构建课程方案，形成"器件—工艺—电路—系统"四个层次递进的知识架构。

（一）器件层：理解芯片的物理基础

以固体与半导体物理、半导体器件等课程为主体，从能带理论、载流子输运等基本物理原理出发，系统讲授PN结、双极型晶体管、MOS场效应晶体管等核心器件的工作机理，使学生从物理层面理解芯片中晶体管的工作原理，为后续课程奠定理论基础。

（二）工艺层：掌握芯片制造的全流程技术

通过集成电路工艺原理等课程，系统讲授从硅片制备、氧化、光刻、刻蚀、掺杂到金属化互连的完整制造工艺流程，使学生建立对芯片制造全链条的系统认知。

（三）电路层：培养独立设计芯片的能力

通过数字集成电路设计、模拟集成电路设计、电子设计自动化等核心课程，讲授从逻辑门到数字系统的设计方法、运算放大器等模拟电路的设计技术，以及利用EDA工具完成电路仿真与版图验证的方法，使学生具备独立完成芯片前端设计与后端实现的能力。

（四）系统层：建立系统级工程能力

在前三层次基础上，通过综合实践项目与特色课程，使学生建立从RTL代码编写、功能验证到逻辑综合、布局布线、流片测试的完整工程能力。同时，课程体系融入AI赋能理念，开设版图AI设计技术、微电子工程AI应用计算、智能电子器件AI设计实践等特色课程，将人工智能技术引入芯片设计流程，培养具备"AI+芯片"复合能力的新型工程人才。

四、实践培养

坚持理论教学与工程训练并重。建有多个专业实验室，校外与行业领军企业深度共建实践基地。依托“一人一芯"特色实践项目”，每位学生都有机会参与从电路设计、版图绘制到流片测试的完整芯片开发流程，将课堂所学的理论知识转化为真实的芯片作品。近年来，学生在"挑战杯"全国大学生课外学术科技作品竞赛、全国大学生集成电路创新创业大赛、全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛等高水平赛事中屡获佳绩，工程综合素质得到充分锤炼。

五、就业前景

毕业生就业出口深度嵌入长三角集成电路产业链，覆盖集成电路设计、晶圆制造、半导体器件研发、封装测试及半导体材料与设备等全链条领域。主要进入中国电子科技集团、华润微电子、SK海力士、卓胜微电子、力芯微电子、台积电（南京）、中芯国际等知名企事业单位，从事模拟IC设计、数字IC设计验证、版图设计、工艺整合、EDA工具开发等岗位的工作，起薪竞争力强，职业发展通道广阔。也可选择进入电子科学与技术、集成电路科学与工程等硕博点攻读更高学位，为从事高端研发工作奠定坚实基础。