一、专业介绍

电子封装技术是一门以电子制造科学与工程技术为主，融合了电子、材料、机械、力学、热学等学科的新型交叉学科。专业着重于先进封装技术，符合后摩尔时代技术发展规律，在现有技术节点下实现异构集成微系统，是当前我国集成电路产业突破技术壁垒的重要方式。江南大学电子封装专业于2024年3月通过教育部备案，2024年9月正式招收本科生，2025年获批“电子封装技术”学士学位授予权，2026年入选无锡市高校服务产业发展品牌专业。

二、培养目标

面向国家集成电路产业自主创新与科技自立自强的战略需求，培养具备优良政治素质与道德修养、高度社会责任感与事业心，拥有良好沟通能力、团队合作意识及组织管理能力，以先进封装技术为核心，系统掌握并熟练应用专业理论与工程技能，具备解决封装领域复杂工程问题的综合能力，兼具国际化视野、创新精神及自主学习与终身学习能力，能在集成电路封装、系统集成、半导体制造等领域担当技术领军、管理统筹与科研攻坚重任的德智体美劳全面发展的复合型领军人才。

三、课程体系

本专业课程体系围绕封装技术的完整知识链条展开，涵盖电子、材料、机械、热学等多学科交叉内容。

主干课程包括：数字电子技术、模拟电子技术、集成电路制造技术及设计、电子封装材料与工艺、电子封装结构设计、微连接原理与互连技术、封装传热学与热管理、电子封装可靠性与失效分析、先进异构集成与芯粒设计（全英文）。

从封装材料认知、结构设计、工艺实施到可靠性评价，形成完整的知识闭环，使学生具备从封装方案设计到工程实现的全流程能力。

四、教学实践平台

专业配备光电工艺集成与封装实验室、先进封装虚实联动实验室、多芯片封装设计和系统集成实验室、先进封装测试实验室等专业实验平台，拥有材料生长和器件工艺超净间及光刻机、电子束光刻机、等离子体刻蚀机、磁控溅射台、电子束蒸发台、快速热退火等全套微纳加工工艺设备，具备完整的材料生长、器件制备及封装测试评价能力，具备高性能芯片的设计、验证和测试分析能力。

五、就业与发展前景

电子封装技术作为连接微电子芯片与外部世界的桥梁，正在成为后摩尔时代促进IC产业发展的重要抓手和热点方向，是国家重点发展的领域，就业前景日益广阔。本专业培养的学生掌握电子封装专业相关的法律法规、工程伦理和工程经济等知识，具备从事电子制造（电子封装）的基础理论、专业技术和工程技能，毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可以继续攻读硕士、博士学位。